封裝行業(yè)在線式等離子清洗設(shè)備

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2024-03-26

隨著微電子科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、高性能化方向發(fā)展，處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，芯片特征尺寸不斷變小，封裝的外形尺寸也在不斷改變。封裝質(zhì)量的好壞直接影響到芯片性能的好壞和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，封裝已變得和芯片設(shè)計(jì)、制造一樣重要，因此，市場(chǎng)需求對(duì)IC封裝測(cè)試行業(yè)提出了更為嚴(yán)格的要求。

通過(guò)分析統(tǒng)計(jì)，器件的失效約有1/4是由芯片互連工藝中引線虛焊、分層等引起。這些失效形式都與材料表面的污染物有關(guān)，主要包括微顆粒、氧化薄層及有機(jī)殘留等污染物。如何有效去除這些污染物一直是人們所面臨和必須解決的重要問(wèn)題，等離子清洗提供了一條環(huán)保有效的解決途徑，在線式等離子清洗設(shè)備及工藝技術(shù)擁有更加優(yōu)越的特性，已變成高自動(dòng)化的封裝工藝過(guò)程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。

在線式等離子清洗設(shè)備主要針對(duì)集成電路IC封裝工藝，自動(dòng)將料盒里的引線框架取出并進(jìn)行等離子清洗，去除材料表面污染，提高表面活性，再自動(dòng)放回料盒，全程無(wú)人為干擾。

納恩科技封裝行業(yè)在線式等離子清洗設(shè)備

封裝行業(yè)在線式等離子清洗設(shè)備工藝流程如下：

1）將裝滿引線框架的4個(gè)料盒放置在置取料平臺(tái)上，推料機(jī)構(gòu)將第一層料片推出至上下料傳輸系統(tǒng)。
2）上下料傳輸系統(tǒng)通過(guò)壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖粨Q平臺(tái)的高臺(tái)上，通過(guò)撥料系統(tǒng)進(jìn)行定位。
3）接好料片的平臺(tái)交換至等離子反應(yīng)腔室下方，通過(guò)提升系統(tǒng)將真空腔室閉合抽進(jìn)行等離子清洗。當(dāng)高臺(tái)傳輸?shù)角逑次粫r(shí)，低臺(tái)傳輸?shù)浇恿衔恢眠M(jìn)行第二層的接料。高臺(tái)清洗結(jié)束后與低臺(tái)交換位置，低臺(tái)進(jìn)行等離子清洗，高臺(tái)到接料位置進(jìn)行回料。
4）物料交換平臺(tái)上的料片由撥料系統(tǒng)撥到上下料傳輸系統(tǒng)上,通過(guò)壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個(gè)流程。推料機(jī)構(gòu)推下一層料片，進(jìn)行下一個(gè)流程。

隨著在線式等離子清洗設(shè)備及工藝在封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，并以其優(yōu)良的工藝性能促進(jìn)了微電子行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，成為21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵生產(chǎn)裝置，成為提高產(chǎn)品可靠性和成品率的重要手段，是生產(chǎn)中不可缺少的步驟。伴隨著現(xiàn)代高科技的需要，在線式等離子清洗技術(shù)將不斷發(fā)展技術(shù)水平和應(yīng)用范圍，推廣到LED封裝及LCD行業(yè)趨勢(shì)勢(shì)在必行，展望未來(lái)，在線式等離子清洗技術(shù)的發(fā)展前景是無(wú)限美好的。